比亚迪鸣响汽车芯片第一枪

2020/06/09 08:57 刘旷 (公众号ID:liukuang110)原创
近日,国产新能源汽车领域又放出了一个重磅消息。近日,国产新能源汽车领域又放出了一个重磅消息。一直默默布局半导体行业的比亚迪一举拿下19亿融资,并称将在合适的时机挂牌上市。长期以来中国半导体严重依赖进口,作为国内数一数二的汽车半导体巨头,比亚迪半导体融资上市,对国内汽车半导体产业意义重大。 比亚迪在发布的公告中称,旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)正式引入战略投资者,由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购。 本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,投后估值近百亿元。此次融资,不过是4月中旬内部重组的后续动作。 这也意味着,比亚迪帝国在半导体芯片特别是汽车半导体芯片(IGBT芯片)领域,拼出了新的版图。汽车半导体前景广阔,中国也是世界半导体需求最旺盛的国家,面对中国这个庞大的市场,国内各路半导体厂商都跃跃欲试。 长期以来,中国半导体严重依赖进口。而在中美贸易摩擦加剧的情况下,只有将要命的“芯”攥在自己手里才能够安心。借助内外部的多重契机,比亚迪顺势推出比亚迪半导体,正是恰逢其时。 芯片:新能源汽车供应链上的新蛋糕 比亚迪半导体此次募资重点将投向IGBT芯片设计和制造量产。而在该领域,比亚迪也算是有丰厚的技术积累。 IGBT
  赞( 0 )
首页 > 刘旷微信公众号 > 刘旷微信文章详情

刘旷的近期文章