拥抱A股,中芯国际的量产突围

2020/06/09 11:48 幂疗 (公众号ID:miliaotmt)原创
6月1日晚,中芯国际科创板IPO申请正式获得上交所受理,计划募集资金200亿元。6月1日晚,中芯国际科创板IPO申请正式获得上交所受理,计划募集资金200亿元。 据中芯国际招股书披露,这次科创板上市募集的资金,80亿元将投入中芯国际旗下的中芯南方公司(中芯南方集成电路制造有限公司)正在进行的12英寸芯片SN1项目,占此次募集资金的40%。 此前不久,国家集成电路基金会联合多方机构向中芯国际注资213亿元,和这次科创板上市募集的资金共达413亿元。此次中芯国际大量募集资金,是在中美贸易摩擦升级的背景下进行,其重要意义不言而喻。 在半导体行业,技术一直是引领企业的核心竞争力。晶圆代工技术研发的进步,需要大量资金投入。但半导体行业的技术进步是一个长期的过程,中芯国际目前的技术水平还略微落后,想要追赶国际尖端水平,就需要厚积薄发。 回归A股,意在追赶先进制程工艺 半导体产业的芯片制造与设计技术,主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量试产及设计创新能力上。 目前,国内最先进的集成芯片代工企业就是中芯国际,其主要业务包括14纳米到0.35微米的芯片代工与技术服务。其中,集成电路的晶圆代工业务是中芯国际的营收核心,占2019年业务收入的93.12%。 这次中芯国际在科创板上市,募集资金主要还是用于晶圆代工先进工艺的研发。中芯国际计划投入80亿资金的SN1项目,主要用于生产14nm及更高制程工艺的集成
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